近日，海關(guān)發(fā)布了6月份及1-6月份出口數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)顯示，6月份中國(guó)芯片出口排第二名，達(dá)到了984.9億元，已經(jīng)超過(guò)了汽車、手機(jī)、家電等。
而1-6月份，中國(guó)芯片出口為5427.4億元，同比增速25.6%，也超過(guò)了汽車（3206.1億元、同比增長(zhǎng)22.2%）、手機(jī)（3882.8億元，同比增長(zhǎng)-1.7%）、家電（3479.4元，同比增長(zhǎng)18.3%）。
這已經(jīng)非常明顯了，那就是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在高速成長(zhǎng)，滿足自身需求的同時(shí)，開(kāi)始反殺向海外市場(chǎng)了。
要知道一直以來(lái)，中國(guó)都是全球芯片進(jìn)口大國(guó)、消耗大國(guó)，中國(guó)進(jìn)口了全球約四分之三的芯片，然后消耗了三分之一的芯片。
過(guò)去幾年，中國(guó)每年進(jìn)口的芯片金額都是超過(guò)3000億美元，被歐美日韓等國(guó)割韭菜。
如上圖所示，可到2021年時(shí)，我們進(jìn)口了近4400億美元芯片，出口1537億美元，逆差2860億美元，到2023年時(shí)，進(jìn)口約3500億美元，出口1360億美元（約9880億元人民幣）。
而2024年上半年，中國(guó)出口芯片5400億元，就算下半年還是這個(gè)數(shù)，全年算下來(lái)也會(huì)達(dá)到1.1萬(wàn)億，更何況按照慣例，下半年會(huì)更多，所以今年會(huì)超過(guò)1.2萬(wàn)億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于去年。
為何中國(guó)芯現(xiàn)在出口這么猛了？
一方面得益于半導(dǎo)體行業(yè)的整體回暖，之前半導(dǎo)體經(jīng)歷下行周期，幾乎所有市場(chǎng)都進(jìn)入“去庫(kù)存”階段，但在2024年，集成電路行業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇，中國(guó)作為全球第一大芯片生產(chǎn)基地，出口增長(zhǎng)就很正常了。
數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，國(guó)內(nèi)眾多的半導(dǎo)體上市企業(yè)，幾乎都盈利了，有多家預(yù)計(jì)利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)翻倍，可見(jiàn)形勢(shì)一片大好。
其次，集成電路出口的增長(zhǎng)，也和國(guó)內(nèi)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)有關(guān)。
這幾年，中國(guó)雖然先進(jìn)芯片方面受到一定的制約，但在成熟芯片上，卻在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能不斷提升，生產(chǎn)的芯片自然也是越來(lái)越多，自然也促進(jìn)了集成電路出口的金額增長(zhǎng)。
按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，到2027年時(shí)，中國(guó)成熟芯片產(chǎn)能將占到全球的39%，遙遙領(lǐng)先于其它國(guó)家和地區(qū)，穩(wěn)居第一名。
而隨著芯片出口增多，接下來(lái)，我們的芯片逆差會(huì)縮小，自給率肯定也會(huì)提升，同時(shí)也會(huì)帶動(dòng)國(guó)內(nèi)整個(gè)供應(yīng)鏈，比如材料、EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備等等，從而真正助力國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起，擺脫對(duì)外的依賴。