高通、蘋果等轉(zhuǎn)向12寸芯片代工產(chǎn)能 二線晶圓廠8寸產(chǎn)能短缺明年或緩解
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12日訊，有電源管理芯片廠商指出，多個(gè)采用8寸晶圓的產(chǎn)品已轉(zhuǎn)向12寸制程，且高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進(jìn)入12寸制程后，陸續(xù)放棄此前已爭(zhēng)取到的8寸產(chǎn)能。因此今年晶圓代工產(chǎn)能不會(huì)松動(dòng)，但2023年二三線代工廠有望空出更多8寸產(chǎn)能。 (臺(tái)灣電子時(shí)報(bào))
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