中國使用22nm造出256核心芯片!目標1600核心
快科技1月5日消息,中國科學院計算技術研究所已經造出了多達256核心的大型芯片,而未來目標是最多做到1600核心,為此將用上整個晶圓,也就是“晶圓級芯片”。
這一芯片被命名為“浙江”,采用了近年來流行的chiplet芯粒布局,分成16個芯粒,而每個芯粒內有16個RISC-V架構核心,總計256核心,都支持可編程、可重新配置。
不同核心通過網絡芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多處理器(SMP)的方式互連,而不同芯粒之間通過D2D(Die-to-Die)接口、芯粒間網絡(Inter-chiplet Network)互連,再共同連接內存,并使用了2.5D中介層封裝。
未來,這種設計可以擴展到100個芯粒,從而達成1600核心。
不可思議的是,制造工藝還是22nm,推測來自中芯國際,但因為延遲非常低,整體性能不俗的同時,功耗并不高。
只是不知道,22nm工藝下能否做到1600核心,當然中芯國際早就有了更先進的工藝,因此不存在無法克服的障礙。
值得一提的是,早在2019年,半導體企業(yè)Cerebras Systems就發(fā)布了世界最大芯片“WSE”(Wafer Scale Engine),一顆如同晶圓大小的AI處理器。
它采用臺積電16nm工藝制造,擁有46225平方毫米面積、1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心、18GB SRAM緩存、9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬,功耗也高達15千瓦。
價格據(jù)說在幾百萬美元級別。
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